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标题: 求433MHz方案推荐 [打印本页]

作者: 春风 时间: 2022-2-18 20:56
标题: 求433MHz方案推荐
之前没有做过，最近有需要要做一个433的数传方案，请21IC的大仙们帮忙支支招。
主要是纠结选用哪家的方案，对这一系列的芯片的价格，采购，潜在bug等不是很了解。
例如我是选用TI的SOC(RF+MCU)还是选独立的MSP430+RF好呢？
或者从品牌来看，选哪个更好呢？

作者: 飞鱼 时间: 2022-2-18 20:57
从开发的角度来说，特别是硬件方面SOC(RF+MCU)难度要小很多，这部分对于射频的知识点要求不是很高，使用RF芯片对于射频部分的知识要求就要更多一点了，从开发难度的角度来说建议使用SOC(RF+MCU) ，但是这还是最终要根据你的需求来选择合适的方案的，SOC(RF+MCU)不一定能够满足你系统的需求的。

作者: 寂静 时间: 2022-2-18 20:57
soc的话，如果不是要求PCB体积非常小，一般不建议用。一个RF+MCU这样的方案后续量产供货和某些性能参数都是分立的好调。

作者: 爱雪 时间: 2022-2-18 20:57
SOC 没MCU+RF 那么灵活，
用MCU+RF 做好的项目，以后要扩充功能变作其他项目很容易，
再比如量产的时候，SOC 中坏了其中一个芯片，那么整个SOC 就没用了，分开的方案更换IC就可以了。
我推荐 STM8S003F3 + SI4432 这样一套下来总共7元左右，适合批量应用，当然如果只是摆弄学习不是商业应用的，可以随便选择。

作者: 独酌 时间: 2022-2-18 20:58
SOC中集成的MCU一般为8,16位机，处理能力有限，比如CC111X系列，NORDIC的SOC。CC430系列SOC集成的是430系列MCU，处理能力较强些。SOC的调试难度不是很大，个人认为可能比MCU+RF还简单些。SOC中对RF操作如同对外设的操作那样简单，直接对寄存器操作即可。采用分立设计一般RFIC通过SPI连接MCU，这样就增加了SPI总线的调试。SOC布线简单，外设比分立式少，PCB面积也较少，成本低，有利于低功耗设计。分立式至少两个IC在耗电。SOC的不足就是扩展性差些，当处理能力不能满足要求时，需要重新设计。

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