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求433MHz方案推荐

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发表于 2022-2-18 20:56:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
之前没有做过,最近有需要要做一个433的数传方案,请21IC的大仙们帮忙支支招。
主要是纠结选用哪家的方案,对这一系列的芯片的价格,采购,潜在bug等不是很了解。
例如我是选用TI的SOC(RF+MCU)还是选独立的MSP430+RF好呢?
或者从品牌来看,选哪个更好呢?
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发表于 2022-2-18 20:57:05 | 显示全部楼层
从开发的角度来说,特别是硬件方面SOC(RF+MCU)难度要小很多,这部分对于射频的知识点要求不是很高,使用RF芯片对于射频部分的知识要求就要更多一点了,从开发难度的角度来说建议使用SOC(RF+MCU) ,但是这还是最终要根据你的需求来选择合适的方案的,SOC(RF+MCU)不一定能够满足你系统的需求的。
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发表于 2022-2-18 20:57:28 | 显示全部楼层
soc的话,如果不是要求PCB体积非常小,一般不建议用。一个RF+MCU这样的方案后续量产供货和某些性能参数都是分立的好调。
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发表于 2022-2-18 20:57:52 | 显示全部楼层
SOC 没MCU+RF 那么灵活,
用MCU+RF 做好的项目,以后要扩充功能变作其他项目很容易,
再比如量产的时候,SOC 中坏了其中一个芯片,那么整个SOC 就没用了,分开的方案更换IC就可以了。
我推荐 STM8S003F3 + SI4432 这样一套下来总共7元左右,适合批量应用,当然如果只是摆弄学习不是商业应用的,可以随便选择。
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发表于 2022-2-18 20:58:11 | 显示全部楼层
SOC中集成的MCU一般为8,16位机,处理能力有限,比如CC111X系列,NORDIC的SOC。CC430系列SOC集成的是430系列MCU,处理能力较强些。SOC的调试难度不是很大,个人认为可能比MCU+RF还简单些。SOC中对RF操作如同对外设的操作那样简单,直接对寄存器操作即可。采用分立设计一般RFIC通过SPI连接MCU,这样就增加了SPI总线的调试。SOC布线简单,外设比分立式少,PCB面积也较少,成本低,有利于低功耗设计。分立式至少两个IC在耗电。SOC的不足就是扩展性差些,当处理能力不能满足要求时,需要重新设计。
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